英韧科技(成都)有限公司简介:英韧科技(上海)有限公司为半导体芯片设计公司,专注创新下一代全球存储技术和数据处理系统,大幅度提高数据存储和传输的效率,极大降低海量数据造成的网络堵塞,显著减少过多协议转化造成的浪费。在数据大爆炸的时代,英韧产品将广泛应用在云计算,人工智能,数据中心,以及无人驾驶汽车等领域。
英韧主要产品为半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统。英韧产品具有速度快,耗能低,支持国密标准的领先优势,并配备了先进的LDPC技术,实现了端到端的数据保护以及世界各国的加密标准。英韧提供灵活的商业模式,包括从SDK到交钥匙的一站式FTK解决方案以及参考设计,让客户以最短的时间获得业界最新的技术,在降低总体成本的同时提高产品的差异化竞争力。
英韧科技在业界有良好的口碑,和全球电脑厂商,主要半导体供应商及闪存原厂都有良好的合作关系。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 半导体集成电路芯片(IC)和软硬件结合的智能存储系统 | |||||||||||
法定代表人 | 程潜 | 注册资本 | 5000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 1500万元人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2018-10-17 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91510122MA62X16354 |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA62X163-5 |
核准日期 | 2018-12-17 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
所属地 | 四川省 | 登记机关 | 成都市双流区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 2018-10-17至2033-10-16 |
参保人数 | 26人 | 注册地址 | 成都市双流区东升街道成都芯谷产业园区集中区内 |