颀邦科技股份有限公司(以下简称颀邦科技)成立于1997年7月,属半导体下游之封装测试业,企业总部位于新竹科学园区,于2002年正式在证券柜台买卖中心挂牌(股票代码:6147)。公司发展至今拥有六处营运据点,员工总数约5,600人,为国内少数拥有驱动IC全程封装测试竞争优势之公司,亦是全球最大显示器驱动IC封装测试厂,在全球十大半导体封测厂中占有一席之地。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 半导体封装与测试服务 | |||||||||||
法定代表人 | - | 注册资本 | - |
经营状态 | 核准设立 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | - |
注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
公司性质 | 中国台湾企业 | 组织机构代码 | - |
核准日期 | - | 所属行业 | - |
所属地 | - | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | - |
参保人数 | - | 注册地址 | - |