杭州中欣晶圆半导体股份有限公司成立于2017年,坐落在杭州市钱塘新区大江东产业集聚区,主要从事高品质集成电路用半导体晶圆片的研发与生产制造。
2020年,经过Ferrotec集团内部调整,整合旗下宁夏中欣晶圆半导体科技有限公司及上海中欣晶圆半导体科技有限公司的业务,中欣晶圆三地工厂实现了从半导体单晶硅棒拉制到100mm~300mm半导体晶圆片加工的完整生产。现拥有9条8英寸生产线、2条技术成熟的12英寸生产线,具备年产能240万片/300mm、540万片/200mm、480万片/150mm,致力于成为全球半导体晶圆片的主力供应商之一,打破国外公司对国内半导体晶圆片市场长期垄断的局面,实现半导体硅材料行业真正的“中国智造”。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 公司面积 | - | |||||||||
开发软件 | - | 主要成型工艺 | - | |||||||||
直接出口经验 | - | 同步开发能力 | - | |||||||||
体系认证 | - | 公司网址 | - | |||||||||
配套客户 |
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主营产品 | 集成电路用半导体晶圆片 | |||||||||||
法定代表人 | 贺贤汉 | 注册资本 | 503225.68万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2017-09-28 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91330100MA2AX8UL47 |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA2AX8UL-4 |
核准日期 | 2021-08-26 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 浙江省 | 登记机关 | 杭州市市场监督管理局 |
曾用名 | 杭州中芯晶圆半导体股份有限公司 | 英文名 | Hangzhou Semiconductor Wafer Co., Ltd. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2017-09-28至2047-09-27 |
参保人数 | 255人 | 注册地址 | - |
序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
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1 | 2021-12-28 | 战略融资 | 未披露 | 鼎兴量子 |
2 | 2021-09-04 | B轮 | 33亿人民币 | 浙江国有资本,临芯投资,国投创益,浙江省财务开发公司,建银国际,民和资本,上海国盛集团,杭州钱塘产业投资基金,中国信达,中金浦成,交银国际,长飞光纤,中金资本,自贸区基金,东证资本,TCL创投,浙商创投,祥晖资本 |
3 | 2020-11-06 | A轮 | 近40亿人民币 | 临芯投资,大和热磁,建发新兴投资,长飞光纤,铜陵发展,君桐资本,中金公司,东证资本,云锋基金,浦东新产投,赛睿基金,海松资本,富浙基金,上海国盛集团,昆仑行,自贸区基金,兴橙资本,中微公司,安越投资,云初投资,鹏林杨投资,芯旺投资 |