天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳证券交易所挂牌上市交易。股票简称:华天科技;股票代码:002185。目前,公司总股本213,111.29万股,注册资本213,111.29万元。
公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM(MCP)、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列,产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。
近几年来,公司不断加强先进封装技术和产品的研发力度,加大研发投入,完善以华天西安为主体的研发仿真平台建设,依托国家级企业技术中心、甘肃省微电子工程技术研究中心、甘肃省微电子工程实验室等研发验证平台,通过实施国家科技重大专项02专项等科技创新项目以及新产品、新技术、新工艺的不断研究开发,自主研发出FC、Bumping、MEMS、MCM(MCP)、WLP、SiP、TSV、Fan-Out等多项集成电路先进封装技术和产品,随着公司进一步加大技术创新力度,公司的技术竞争优势将不断提升。
公司拥有稳定的客户群体和强大的销售网络,得到了客户的广泛信赖,建立了长期良好的合作关系。近几年来公司在稳步扩展国内市场的同时,通过采取加大国际市场的开发及境外并购等措施,有效的拓展了国际市场,已形成布局全球的销售格局,为公司的发展提供了有力的市场保证,降低了市场风险。
多年来,公司在不断扩大产业规模,快速提高技术水平的同时,通过持续不断的技术和管理创新,使公司保持了健康持续快速的发展,公司的经济效益在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。公司拥有一支善于经营、敢于管理、勇于开拓创新、团结向上的经营管理团队;公司法人治理结构完善,各项管理制度齐全;多年的大生产实践,公司已形成了一套先进的大生产管理体系。
公司将坚持以发展为主题,以科技创新为动力,以产品结构调整为主线,倡导管理创新、产品创新和服务创新,在扩大和提升现有集成电路封装业务规模与水平的同时,大力发展BGA、MCM(MCP)、SiP、FC、TSV、MEMS、Bumping、Fan-Out、WLP等高端封装技术和产品,扩展公司业务领域,提升核心业务的技术含量与市场附加值,努力提高市场份额和盈利能力。
公司在加快自身快速发展的同时,有效实施并购重组和股权收购工作,通过并购重组以及资源整合,不断完善公司产业发展布局,稳步推进公司国际化进程,以期取得跨越式发展,将公司发展成为国际知名的集成电路封装测试企业,打造中国集成电路封装测试行业的第一品牌。
人员规模 | 10000以上人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | 119.06亿元人民币 | 公司面积 | - | |||||||||
开发软件 | - | 主要成型工艺 | - | |||||||||
直接出口经验 | - | 同步开发能力 | - | |||||||||
体系认证 | ISO9001, TS16949, ISO14001 | 公司网址 | - | |||||||||
配套客户 |
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主营产品 | 半导体集成电路封装测试业务 | |||||||||||
法定代表人 | 肖胜利 | 注册资本 | 320448.46万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 320448.4648万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2003-12-25 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91620500756558610D |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 75655861-0 |
核准日期 | 2023-05-04 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 甘肃省 | 登记机关 | 天水市市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | Tianshui Huatian Technology Co.,Ltd. |
人员规模 | 10000以上 | 营业期限 | 2003-12-25至2053-12-24 |
参保人数 | 5275人 | 注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
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1 | 发明公布 | CN111682018A | 2020-09-18 | 一种LED显示模组、显示屏单元板、显示屏及制备方法 |
2 | 实用新型 | CN211265459U | 2020-08-14 | 一种大功率驱动电路的eHSOP5L引线框架及其封装件 |
3 | 实用新型 | CN210607237U | 2020-05-22 | 一种数字隔离芯封装件 |
序号 | 软件名称 | 版本号 | 发布日期 | 软件简称 | 登记号 | 登记批准日期 |
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1 | IC封装MAP文件管理软件 | V1.0 | - | 2015SR262996 | ||
2 | 封装厂设备维保登记管理软件 | V1.0 | - | 2015SR177809 | ||
3 | 货运计费管理系统管理软件 | V1.0 | - | 2015SR177686 |
序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
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1 | 天卫监水字[2019]第0004号 | 供水单位卫生许可 | 天水市卫生和计划生育委员会 | |||
2 | JY36205020240211 | 食品流通许可证 | 天水市食品药品监督管理局 | |||
3 | JY36205020228780 | 食品流通许可证 | 天水市食品药品监督管理局 |
序号 | 决定文书号 | 许可机关 | 决定日期 | 内容 |
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1 | 甘环固体发﹝2020﹞75号 | 甘肃省生态环境厅 | 2020-09-11 | 查看详情 |
2 | 天卫健许准字(2019)第047号 | 天水市卫生健康委员会 | 2019-09-02 | 查看详情 |
3 | 天环审发〔2017〕 3号 | 天水市环境保护局 | 2017-11-30 | 查看详情 |
序号 | 案号 | 开庭时间 | 案由 | 公告人/原告/上诉人/申请人 | 被告人/被告/被上诉人/被申诉人 |
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1 | 2018-05-28 | 劳动争议 | 蒲廷华 | 天水华天科技股份有限公司 | |
2 | 2015-03-20 | 承揽合同纠纷 | 天水华天科技股份有限公司 | 鼎芯通讯(上海)有限公司 |