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莱迪思推出ORAN解决方案堆栈 支持下一代无线基础设施
盖世汽车讯 据外媒报道，低功耗可编程公司莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）宣布推出Lattice ORAN™解决方案堆栈的最新更新，可实现具有低功耗和灵活桥接功能的集成5G小型基站。通过新的更新，莱迪思推出了适用于室外集成无线电应用的全新5G数据路径参考设计，帮助客户推进智能工厂、智能城市和智能汽车等领域的下一代无线基础设施。
图片来源：莱迪思
莱迪思营销和业务开发公司副总裁Matt Dobrodziej表示：“不断增长的5G小基站市场推动了对可编程、低功耗和低延迟解决方案的需求。最新的Lattice ORAN解决方案堆栈包含重要的新特性和功能，可帮助电信客户创建和快速部署安全、节能且性能优化的5G小型蜂窝解决方案。”
Lattice ORAN解决方案堆栈旨在加速安全、适应性强的开放无线接入网络（ORAN）系统和应用的部署。最新的Lattice ORAN解决方案堆栈（版本1.2）添加了以下特性和功能：
PCIe® Gen3 x4至JESD204B x4接口桥接；
4T4R在中等功率RF（射频）放大器上支持100 MHz IBW（瞬时带宽）/OBW（占用带宽）；
适用于室外集成无线电应用的新型5G数据路径参考设计，符合O-RAN选项0分离。
