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芯擎科技“龍鷹一号”最新进展：量产装车倒计时
5月27日上午，吉利控股旗下汽车芯片设计企业——芯擎科技官方透露，随着全面复工复产时点的到来，其面向“龍鷹一号”量产的集成和测试工作也取得了显著的成果，目前“龍鷹一号”在多款车型的调试和验证已陆续完成。
“龍鹰一号” 芯片， 图片来源：盖世汽车
资料显示，“龍鷹一号”是由芯擎科技自研设计的国内首款车规级7nm制程车规级高算力多核异构智能座舱芯片。
它由300余位工程师，历时两年多时间开发完成。集成了87层电路，拥有88颗亿晶体管，配备了8核CPU（整数计算力可达90K），其中大核是Cortex-A76，14核GPU（浮点计算能力可达900G），集成了可编程的NPU内核，INT8算力可达8TOPS。此外，还拥有强大的VPU、ISP、DPU、DSP 集群，以及与之匹配的高带宽低延迟 LPDDR5 内存通道，为智能座舱的应用提供全方位的算力支持。
经团队实测，目前该芯片的所有参数均达到设计标准，创造了国内团队在7纳米制程上车规级超大规模SoC首次流片即成功的纪录。
