顾晓颖
盖世具身智能CEO
夏显召 博士
中国汽车技术研究中心 首席专家；中汽芯盟 秘书长
丁可
重庆长安汽车股份有限公司 芯片开发高级副总工程师
杨全申
爱芯元智半导体股份有限公司/车载业务高级产品总监
王骏跃
博世功率半导体产品高级经理、碳化硅数据中心全球业务负责人
张飞
上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理
额日特
黑芝麻智能科技有限公司，黑芝麻智能产品负责人
曹常锋
长城汽车湖南紫荆半导体有限公司董事长
雷鹏
东风汽车公司研发总院 主任工程师
赵翊捷
高通技术公司产品市场总监
刘琳
英飞凌科技汽车业务市场高级经理 RISC-V生态大中华区负责人
李伟立
阿里巴巴达摩院处理器架构师
闫明凯
中汽芯（深圳）科技有限公司 技术总监
徐志刚
北汽研究总院 技术总师
姜珊
中国一汽研发总院高端汽车集成与控制全国重点实验室 前瞻技术专业设计师、资深基础软件专家
陈建
杭州海康存储科技有限公司 产品总监
郭茹
格罗方德，汽车业务负责人
叶祺
上汽集团大乘用车、架构及系统部高级经理
许煜东
芯海科技 副总裁/汽车电子BU总裁
2026 年，AI 算力爆发重塑汽车芯片底层逻辑。AI 数据中心对先进制程、HBM 和先进封装的巨量需求，挤占高端车规芯[详细]
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