 
     
                        顾晓颖
盖世汽车合伙人、常务副总裁 
                        贺青
上海汽车芯片工程中心有限公司 总经理 
                        赵敏俊
上海为旌科技有限公司 副总裁 
                        刘继锋
爱芯元智车载产品线市场与生态副总裁 
                        徐晓煜
吉利汽车研究院-前瞻技术研究资深总工程师 
                        陈伟波
上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监 
                        赵彦安
北京经纬恒润科技股份有限公司汽车基础软件专家 
                        王治中
黑芝麻智能,高级产品市场总监 
                        张祺
芯擎科技生态和系统副总裁 
                        王强
中国一汽集团研发总院智能网联开发院高级主任 
                        周昕
中国汽车工程研究院有限公司芯片测评研究中心主任 
                        郭烽
茂睿芯(深圳)科技有限公司/汽车电子产品线系统应用总监 
                        张飞
上海贝岭股份有限公司汽车电子市场经理 
                        王骏跃
博世功率半导体产品高级经理 
                        曹常锋
长城汽车南京紫荆半导体有限公司董事长 
                        王超
芯科集成联合创始人,资深技术市场总监 
                        段帅君
芯方舟(上海)集成电路有限公司 CEO 
                        耿泽平
裕太微电子股份有限公司 车载以太网产品总监 
                        蒋炜
奇瑞智界品牌事业部研发院 - 系统及功能架构专家 
                        刘仁龙
东风汽车研发总院硬件开发经理 
                        庄吉
英迪芯微资深市场总监 
                        艾克
Imagination Technologies 技术总监 
                        曹守营
知从科技商业开发总监 
                        段帅君
芯方舟(上海)集成电路有限公司 董事长 
                        李强
舆芯半导体科技 COO 
                        叶祺
上汽集团大乘用车、电气集成部高级经理 
                                近年来,中国汽车产业在电动化、智能化浪潮中快速发展,整车、电池、座舱等领域已具备全球领先优势,但在芯片、软[详细]
 
                                2025年9月11日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,上海为旌科技有限公司副总裁赵敏俊指出,随着乘用车智能化趋势[详细]
 
                                2025年9月11日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,上汽通用汽车软件及数字化业务规划执行总监陈伟波介绍到,汽车[详细]
 
                                随着中国成为全球新能源汽车的核心市场与最大出口国,自主品牌迅速崛起,汽车产业正加速向电动化、智能化转型。在[详细]
 
                                在智能化浪潮的推动下,AI端侧计算需求显著增长,尤其是车载辅助驾驶场景对算力的要求急剧提升。黑芝麻智能作为行[详细]
 
                                智能网联新能源汽车快速发展,对车规芯片的性能、可靠性及安全性提出更高要求。国产化替代加速,需构建覆盖芯片全[详细]
 
                                在智能化、轻量化浪潮推动下,48 V 低压电气架构正快速成为汽车行业新趋势。更高的母线电压对芯片耐压与可靠性提[详细]
 
                                芯科集成是一家基于RISC-V架构的汽车芯片供应商,总部位于苏州,产品涵盖中高端MCU及域控SoC,广泛应用于车身控制[详细]
 
                                随着汽车智能化程度不断提高,电子架构正朝着集中化方向发展,智能座舱与ADAS等功能对GPU算力和AI推理能力提出更[详细]
 
                                2025年9月12日,在第五届全球汽车芯片产业大会上,东风汽车研发总院硬件开发经理刘仁龙介绍到,东风汽车在国产车[详细]
 
                                2025年9月12日,第五届汽车芯片产业大会在上海圆满落幕。大会为期1天半,线上线下同步进行。随着智能化浪潮的加速[详细]
 
                                在2025年9月3日举行的建国以来规模最大的纪念抗战胜利80周年盛大阅兵仪式中,国产车载SerDes芯片技术首次大规模应[详细]
 
                                泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片TCAU33,进一步完善和加强传感方[详细]
 
                                盖世汽车讯 据外媒报道,由中国北京大学和香港城市大学的科学家领导的团队发布全球首款“全频”6G芯片,能够提供[详细]
 
                                8月28日至29日,由中国汽车工业协会、中国电子科技集团有限公司主办,中国汽车工程学会支持,西部科学城重庆高新[详细]
 
                                9月1日,纳芯微正式推出NSUC1800——基于全国产供应链、兼容标准DSI3协议的超声雷达探头芯片(Slave),为辅助泊[详细]
第十三届汽车与环境创新论坛暨第七届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典