罗道军
工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长
陈蜀杰
芯驰科技 副总裁
蒋汉平
芯擎科技副总裁兼产品规划部总经理
刘宇
奕斯伟计算技术股份有限公司车载事业部副总经理
杨玥
辉羲智能联合创始人
曹常锋
长城汽车 总工程师
柳洋
奇瑞汽车芯片技术院 专家
范涛
SiFive 商务拓展总监
赵敏俊
为旌科技副总裁
罗明贵
维克多汽车技术(上海)有限公司测量与标定产品线总监
胡哲兴
优刻得科技股份有限公司 技术专家
黄惠炜
爱芯元智 市场与生态总监
朱国章
教授级高工，上汽大众智能驾驶和芯片部门前负责人 高级总监
王强
一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任
吴光林
芯炽科技CEO
朱建儒
上海泰矽微电子有限公司 市场副总裁
夏显召
中国汽车技术研究中心有限公司首席专家
王显斌
盖世汽车研究院高级总监
徐志刚
北汽研究总院智能驾驶总师
刘波
极氪智能科技 电驱产品总监
郭虎
北京炎黄国芯科技有限公司 董事长
姚彦斌
隼瞻科技联合创始人兼CTO
赵宁
东风汽车研发总院乘用车动力中心总监
近年来，新一代汽车形成了电动化、智能化、网联化三条新供应链，带动主控芯片、存储芯片、通信与接口芯片、传感器[详细]
当前，越来越多车厂在新品发布会上开始向消费者展示新车的电子电气架构、算力等内容，在此过程中，汽车所搭载的芯[详细]
奕斯伟计算是一家以RISC-V+AI为核心底层技术的新一代计算架构芯片与方案提供商，以数据的输入输出和处理连接为核[详细]
RISC-V产品具有开放、标准化、灵活的特点，行业内的从业者很多，能够提供多元化的产业链选择。由于它是开放标准，[详细]
2024年11月14日，在第四届汽车芯片产业大会上，为旌科技副总裁赵敏俊提到，一款优秀的芯片应具备好用、易用、耐用[详细]
近两年，两大事件在汽车行业中引起了不小的波澜，一是端到端模型上车，以特斯拉FSDV12为代表，其安全接管里程达到[详细]
当前整车5大功能域正从分布式架构向域控、跨域融合、中央计算（+云计算）演进，舱驾融合也从当下多颗芯片集成在一[详细]
芯炽科技自2019年成立以来，便专注于高端模拟集成电路的设计应用，产品广泛应用于汽车、工业、通信、医疗及电子等[详细]
2024年11月15日，在第四届汽车芯片产业大会上，北京汽车研究总院有限公司智能驾驶专业总师徐志刚表示，当前人工智[详细]
2024年11月15日，在第四届汽车芯片产业大会上，隼瞻科技联合创始人兼CTO姚彦斌表示，RISC-V作为一种精简指令集架[详细]
2024年11月14日，2024第四届汽车芯片产业大会在北京隆重开幕。[详细]
2024年11月15日，2024第四届汽车芯片产业大会在北京圆满落幕。[详细]
作为智能汽车的“中枢大脑”，智能驾驶芯片的性能上限，将直接决定一辆车的智驾水平上限。在智驾芯片市场，早期一[详细]
11月15日，全球微电子工程公司Melexis宣布，推出超低功耗霍尔效应开关芯片MLX92235，该产品以卓越的可靠性和高度[详细]
研究人员对二维（2D）材料进行异构M3D集成，从而开发出高度紧凑的近传感器计算芯片。[详细]
