仇雨菁
芯驰科技联合创始人兼董事
周晓莺
盖世汽车CEO
朱西产
同济大学，教授
王显斌
盖世汽车研究院总监
王静远
北京国科天迅科技股份有限公司/汽车电子事业部总经理
徐宁仪
辉羲智能创始人兼CEO
王强
一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任
陈振骐
纽瑞芯科技联合创始人、总经理&首席技术官
李珏
芯来科技市场战略副总裁
张华
菲莱集团总经理
李介民
北京国科环宇科技股份有限公司汽车芯片事业部总经理
党伟光
仁芯科技创始人兼CEO
曹常锋
长城汽车股份有限公司总工程师
陆坚
中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师&无锡中微腾芯电子有限公司董事长
郝跃国
希荻微电子集团股份有限公司，联合创始人、董事、工程总监
马恺声
北极雄芯创始人
钟旭恒
澎湃微电子创始人，董事长兼CEO
李亚伦
芯洲科技董事会秘书兼董事
肖佐楠
苏州国芯科技股份有限公司 总经理
赵宁
东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
底盘的发展分为三个阶段：第一是传统底盘，是一种被动式的执行机构；第二是电控方案，具备一定驾驶辅助功能，提升[详细]
芯来科技自2018年成立以来，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。从零开始，芯来科技打造了N/U、NX/UX[详细]
目前，汽车产业正在经历以用户为中心的产业重构，相对封闭的产业链条逐渐过渡为开放式的生态系统。汽车能源革命、[详细]
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
中国正处于产业升级的关键阶段，在出口数据下滑、地产投资减弱的背景下，新能源汽车行业成为产业升级的关键领域。[详细]
“严格来说，纯国产芯片要从工艺、生产、设计、流片、封装到测试都做到自主可控。”北京国科环宇科技股份有限公司[详细]
2023年11月30日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会上，谈及行业“内卷”，澎湃微电子创始人、董事长兼CEO钟旭[详细]
苏州国芯科技股份有限公司历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，已成功推出8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌[详细]
11月28日，为期3天的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕，大会围绕行业热点[详细]
2023年11月29日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”次日议程在北京亦庄隆重开启。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
2023年11月30日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
盖世汽车讯 据彭博社报道，美国商务部正在启动一项30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业。芯片封装是半导体供[详细]
随着新能源车型的不断发展，以及智能化应用的不断成熟，车机系统越来越成为一款车型的灵魂所在，整车的信息处理、智能架构、人机交互等等主流功能，都要通过车机系统来实现，在未来，车机系统的地位将不亚于过去的变[详细]
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（[详细]
日本拨款资助台积电和Rapidus等企业在本土建厂，有意重回芯片行业领导地位。[详细]
第十三届汽车与环境创新论坛暨第七届金辑奖中国汽车新供应链百强颁奖盛典
