仇雨菁
芯驰科技联合创始人兼董事
周晓莺
盖世汽车CEO
朱西产
同济大学，教授
王显斌
盖世汽车研究院总监
王静远
北京国科天迅科技股份有限公司/汽车电子事业部总经理
徐宁仪
辉羲智能创始人兼CEO
王强
一汽智能网联开发院软硬件集成高级主任
陈振骐
纽瑞芯科技联合创始人、总经理&首席技术官
李珏
芯来科技市场战略副总裁
张华
菲莱集团总经理
李介民
北京国科环宇科技股份有限公司汽车芯片事业部总经理
党伟光
仁芯科技创始人兼CEO
曹常锋
长城汽车股份有限公司总工程师
陆坚
中国电子科技集团公司第五十八研究所副总工程师&无锡中微腾芯电子有限公司董事长
郝跃国
希荻微电子集团股份有限公司，联合创始人、董事、工程总监
马恺声
北极雄芯创始人
钟旭恒
澎湃微电子创始人，董事长兼CEO
李亚伦
芯洲科技董事会秘书兼董事
肖佐楠
苏州国芯科技股份有限公司 总经理
赵宁
东风汽车公司技术中心智能软件中心总监
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
底盘的发展分为三个阶段：第一是传统底盘，是一种被动式的执行机构；第二是电控方案，具备一定驾驶辅助功能，提升[详细]
芯来科技自2018年成立以来，一直专注于RISC-V CPU IP及相应平台方案的研发。从零开始，芯来科技打造了N/U、NX/UX[详细]
目前，汽车产业正在经历以用户为中心的产业重构，相对封闭的产业链条逐渐过渡为开放式的生态系统。汽车能源革命、[详细]
2023年11月28日-30日，由北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会、北京市经济和信息化局指导，北京经济[详细]
中国正处于产业升级的关键阶段，在出口数据下滑、地产投资减弱的背景下，新能源汽车行业成为产业升级的关键领域。[详细]
“严格来说，纯国产芯片要从工艺、生产、设计、流片、封装到测试都做到自主可控。”北京国科环宇科技股份有限公司[详细]
2023年11月30日，在“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会上，谈及行业“内卷”，澎湃微电子创始人、董事长兼CEO钟旭[详细]
苏州国芯科技股份有限公司历经近二十年的持续研发、创新与沉淀，已成功推出8大系列40余款CPU内核，形成了深厚的嵌[详细]
11月28日，为期3天的“芯向亦庄”2023汽车芯片产业大会在北京经济技术开发区（北京亦庄）开幕，大会围绕行业热点[详细]
2023年11月29日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会”次日议程在北京亦庄隆重开启。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
2023年11月30日，“芯向亦庄2023汽车芯片产业大会在北京亦庄圆满落幕。大会为期三天，线上线下同步进行。[详细]
盖世汽车讯 据彭博社报道，美国商务部正在启动一项30亿美元的计划，以刺激国内芯片封装行业。芯片封装是半导体供[详细]
随着新能源车型的不断发展，以及智能化应用的不断成熟，车机系统越来越成为一款车型的灵魂所在，整车的信息处理、智能架构、人机交互等等主流功能，都要通过车机系统来实现，在未来，车机系统的地位将不亚于过去的变[详细]
10月27日，英特尔公布了公司2023年第三季度的财报，其中，英特尔代工服务收入达3.11亿美元，同比增长4倍，环比增长34%。英特尔表示，这主要得益于封装收入的增长和IMS工具销量的增加，IMS是英特尔旗下开发先进EUV（[详细]
日本拨款资助台积电和Rapidus等企业在本土建厂，有意重回芯片行业领导地位。[详细]
