关闭 下次不显示

首页 > 技术前沿 > 新材料 > MEMS材料谁为王? 独立合金薄膜将取代硅
MEMS材料谁为王? 独立合金薄膜将取代硅

分享到:
来源:盖世汽车  作者:李文龙 发布:2017-07-17
盖世汽车讯 据外媒报道,约翰·霍普金斯大学(Johns Hopkins University)带队研发了新款金属薄膜,未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统(MEMS)设备,其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。 硅的耐热、抗压性能不足 当今科技日新月异,无论是汽车、物联网、发动机还是公用设施都离不开微型传感器的支持与推...

该文章只有注册用户登陆后才能阅读,请先选择“ 注册”或“登录

您也可以使用合作账号直接登录