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富士通半导体推出360°3D全景系统（上）
2013-05-21
作者：Carter
来源：盖世汽车
近年来，对于汽车主动安全的关注程度越来越高。同时，相关的汽车安全系统的数量与种类也在快速增加。富士通半导体公司于5月16日发布了公司第三代高性能汽车片上系统“MB86R24”。 MB86R24芯片能够帮助汽车电器系统实现更高的信息处理能力和图像识别能力，它配备了6个全高清输入通道和3个输出通道，允许更灵活的...
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