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MEMS材料谁为王？ 独立合金薄膜将取代硅
2017-07-17
作者：李文龙
来源：盖世汽车
盖世汽车讯 据外媒报道，约翰·霍普金斯大学（Johns Hopkins University）带队研发了新款金属薄膜，未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统（MEMS）设备，其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。 硅的耐热、抗压性能不足 当今科技日新月异，无论是汽车、物联网、发动机还是公用设施都离不开微型传感器的支持与推...
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