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重庆芯联微电子有限公司（简称XLMEC公司）是重庆市政府重磅打造的一家12吋高端特色集成电路工艺线项目，总投资超250亿元，于2023年10月27日在重庆注册成立，聚焦55-28nm技术节点，规划总产能4万片/月，其中一期产能2万片/月。公司以打造西部地区较先进特色工艺晶圆厂和世界一流的汽车芯片制造企业为目标，主要从事车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片研发、生产和销售，涵盖商用飞机、轨道交通、工业控制、医疗电子等领域。公司坚持与产业链上下游合作伙伴协同发展，互利共赢，共同推动集成电路行业高质量发展，带动和促进重庆市与西部地区电子信息产业的转型升级。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 车用主控与MCU、电源管理与驱动、射频等芯片 | |||||||||||
| 法定代表人 | 杨永晖 | 注册资本 | 870000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2023-10-27 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91500107MAD2DJY79C |
| 公司性质 | 国营企业 | 组织机构代码 | MAD2DJY7-9 |
| 核准日期 | 2024-07-10 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 重庆市 | 登记机关 | 重庆高新技术产业开发区管理委员会市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2023-10-27至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 重庆市高新区西永街道西永大道28-2号SOHO楼601-A153 |
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