上海熙邦新材料有限公司简介:上海熙邦是一家专注于研发生产电子、光通讯用粘接与密封剂的高科技公司。公司在上海综合开发区设立研发、生产与营销中心,并在深圳和成都设立办事处。产品辐射全国并服务于国内多个行业的客户群体。为微电子、军工、航空航天和光通讯等领域提供成套的专业解决方案;特别在光通讯粘接剂行业开拓性开发系列单组份粘接剂。
公司通过与国外团队的多年来合作,掌握微电子与光通讯粘接剂国际前沿技术;建立完善的研发与质量控制体系;拥有快速响应和满足客户特殊定制需求的能力;提供完善的售前与售后技术支持的服务;为用户的产品稳定运行保驾护航。
SUP-BOND产品系列由环氧树脂,丙烯酸酯混合配方组成。提供可在室温、加热或紫外光下固化的单组份和双组分产品体系。
人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 光通讯用粘接与密封剂 | |||||||||||
法定代表人 | 丁宇辉 | 注册资本 | 1000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | 91310120MA1HP93Q7P | 成立时间 | 2018-06-12 |
注册号 | 310120004200771 | 纳税人识别号 | 91310120MA1HP93Q7P |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1HP93Q-7 |
核准日期 | 2023-07-03 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
所属地 | 上海市 | 登记机关 | 奉贤区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2018-06-12至2038-06-11 |
参保人数 | - | 注册地址 | 上海市奉贤区环城东路312号1号楼3楼301 |