芯和半导体科技(上海)股份有限公司(以下简称“芯和半导体”)是一家从事电子设计自动化(EDA)软件工具研发的高新技术企业,以仿真驱动设计,提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链EDA解决方案,支持先进工艺与先进封装,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计,已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。
芯和半导体创建于2010年,运营及研发总部位于上海张江,在苏州、武汉、西安设有研发分中心,在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。
人员规模 | 50-99人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案 | |||||||||||
法定代表人 | 代文亮 | 注册资本 | 10000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 1821.836万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2019-03-07 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91310115MA1K4AKX3D |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA1K4AKX-3 |
核准日期 | 2022-12-21 | 所属行业 | 软件和信息技术服务业 |
所属地 | 上海市 | 登记机关 | 上海市市场监督管理局 |
曾用名 | 芯和半导体科技(上海)有限公司; | 英文名 | Core and semiconductor technology(Shanghai)Co., Ltd |
人员规模 | 50-99人 | 营业期限 | 2019-03-07至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | 中国(上海)自由贸易试验区纳贤路60弄5号4层01室 |