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惠州市芯瓷半导体有限公司简介：公司专注于精密陶瓷电路产品的研发、生产、销售、服务，为半导体封装提供封装基板和封装方案
国内主要合作客户为;华为、欧菲光、晶能半导体、三安光电、鸿利智汇、瑞丰光电;军工研究院所
国外合作客户:首尔半导体(我司为其国内首家供应商)、京瓷等。公司为环宇企业集团成员单位，公司自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆香等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶国级封装的理想基板，在高功率半导体照明(LED)、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘棚双极二极管(IGBD、微机电系统(MEMS)传感器、聚焦型光伏组件制造、军用产品等领域有广泛的应用前录。
公司为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，属于国内首创，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。
| 人员规模 | 100-499人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001, ISO45001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | DPC陶瓷基板，镀银，镀金 | |||||||||||
| 法定代表人 | 林时安 | 注册资本 | 1000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 50万人民币 |
| 统一社会信用代码 | 91441322MA553FJB9N | 成立时间 | 2020-08-04 |
| 注册号 | 441322000345033 | 纳税人识别号 | 91441322MA553FJB9N |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA553FJB-9 |
| 核准日期 | 2023-06-14 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | 博罗县市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 100-499人 | 营业期限 | 2020-08-04至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 博罗县园洲镇刘屋管理区绿化北路3号 |
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