中电科半导体材料有限公司主营产品为微波复合介质基板、铝基板、压电陶瓷、碳化硅材料、低阻砷化镓单面抛光片、磷化铟抛光片、硅外延片、超薄锗单晶抛光片、半绝缘砷化镓双面抛光片、区熔硅材料、直拉硅单晶材料
人员规模 | -人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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主营产品 | 微波复合介质基板,铝基板,压电陶瓷,碳化硅材料,低阻砷化镓单面抛光片,磷化铟抛光片,硅外延片,超薄锗单晶抛光片,半绝缘砷化镓双面抛光片,区熔硅材料,直拉硅单晶材料,碳化硅全桥模块(SiC) | |||||||||||
法定代表人 | 铁斌 | 注册资本 | 100000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 0 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2019-03-28 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91120103MA06KLNM5B |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA06KLNM-5 |
核准日期 | 2023-06-12 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | - | 登记机关 | 天津市河西区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 2019-03-28至1970-01-01 |
参保人数 | - | 注册地址 | 天津市河西区洞庭路26号 |