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安捷利美维电子（厦门）有限责任公司成立于2019 年，由安捷利实业（港交所： 1639 ）及厦门半导体投资集团等，共同出资 45 亿人民币设立，资产总额近 70 亿元人民币。总部位于厦门，拥有 5 家全资子公司，生产基地分布于广州黄埔和上海松江，网络及业务发展遍布全球，有近8,000名员工，其中专业技术人员占比超 25% 。安捷利美维被誉为国内的半导体集成电路封装基板企业及高密度互连技术先驱。
自创立以来，安捷利美维一直专注发展成为高密度电子互连解决方案集成商，取得高密度互连技术国际领先地位 2021 年挤身全球 PCB 业界排名前 30 ，公司四大主要产业板块包含半导体封装基板（ IC Substrate ）、类载板 SLP ）、任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板、软板及组装软板（ Rigid Flex, Flex & Flex Assembly ），产品广泛用于手机、联网设备、消费电子、汽车、 5G 、商用通讯、 数据中心、物联网 、 工业、医疗等领域，为全球高端企业客户提供优质的产品和服务，预计 2021 年总收入可达约 50 亿元人民币的出色业绩。
| 人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | 826500万人民币 | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 半导体封装基板（ IC Substrate ），类载板 SLP ），任意层高密度互连板 Anylayer HDI ）以及软硬结合板，软板及组装软板（ Rigid Flex， Flex & Flex Assembly ） | |||||||||||
| 法定代表人 | 熊正峰 | 注册资本 | 450000万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 450000万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2019-12-30 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91350200MA33H0067K |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA33H006-7 |
| 核准日期 | 2022-10-13 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 福建省 | 登记机关 | 厦门市市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2019-12-30至9999-12-31 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 中国(福建)自由贸易试验区厦门片区嵩屿南二路99号1303室之530 |
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