北京润德康诺科技有限公司将卓越的需求创造能力作为企业核心竞争力。在为客户提供物流和仓储服务的同时,进一步提供全面的技术支持和整体解决方案。目前,已经与上海贝岭和江苏杭晶建立了长期的战略合作关系,同时北京润德康诺科技与多家知名半导体厂商建立了密 切的合作伙伴关系,通过推广其高素质的产品和我们对技术研发的大力投入,北京润德康诺已 成为能够满足客户多样化需求,具有强大技术驱动能力的综合性方案供应商。
在全球“缺芯潮”的激烈环境下,润德康诺一秉“诚信、拼搏、共赢”的服务理念,将继 续拓展新的产品代理线和技术服务领域,不断加大销售服务网络和技术研发的投入,以更加开 放的胸怀开展对外合作,共同开拓前景诱人的国际市场!
人员规模 | 小于50人 | 研发人数 | 2人 | |||||||||
年销售额 | 20000万人民币 | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 集成电路芯片,连接器。ST意法半导体 TI德州 TE泰科 ADI亚德诺半导体 Micron(美国美光半导体) Microchip(美国微芯半导体) NXP(恩智浦半导体) GigaDevice(兆易创新) BL(贝岭) HCI(杭晶晶振) MOLEX莫仕 等 | |||||||||||
法定代表人 | 刘振刚 | 注册资本 | 200万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | 91110108098486044F | 成立时间 | 2014-04-22 |
注册号 | 110108017076940 | 纳税人识别号 | 91110108098486044F |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 098486044 |
核准日期 | 2022-04-07 | 所属行业 | 科技推广和应用服务业 |
所属地 | 北京市 | 登记机关 | 北京市房山区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | 小于50人 | 营业期限 | 2014-04-22至2034-04-21 |
参保人数 | 8人 | 注册地址 | 北京市房山区天星街1号院11号楼12层1209 |
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