西安建大博林科技有限公司,成立于2002-07-19,注册资本为3200万元人民币,法定代表人为杨汝清,经营状态为存续,统一社会信用代码为91610132737995233A,注册地址为陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟六路南段369号1号厂房1楼108,经营范围包括航空航天用新型材料开发、生产及销售;通信电子产品、集成电路芯片封装、半导体、光电子器件、新型电子元器件、高速通信电路板、柔性电路板、连接器产品、电子产品用新材料的开发、生产及销售。(上述经营范围中涉及许可项目的,凭许可证明文件、证件在有效期内经营;未经许可不得经营)
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 封装测试 | |||||||||||
法定代表人 | 杨汝清 | 注册资本 | 3200万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2002-07-19 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91610132737995233A |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 73799523-3 |
核准日期 | 2022-04-27 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 陕西省 | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | Bolin Co., Ltd. of XI'AN Univ. of Arch. & Tech. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2002-07-19至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | 陕西省西安市国家民用航天产业基地神舟六路南段369号1号厂房1楼108 |