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深圳丹邦科技股份有限公司（深圳证券交易所中小板上市企业，股票代码：002618）成立于2001年，注册资本人民币36528万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。
公司拥有多项自主知识产权，具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。公司主要产品包括柔性FCCL、高密度FPC、芯片封装COF基板、芯片及器件封装产品及柔性封装相关功能热固化胶、微粘性胶膜等，主要应用于空间狭小，可移动折叠的高精尖智能终端产品，在消费电子、医疗器械、特种计算机、智能显示、高端装备产业等所有微电子领域都得到广泛应用。
丹邦科技将不断适应时代变化趋势，一如既往地致力于开发新产品、新技术，实现以高品质产品来服务国内外市场，保护环境，关心民生和服务社会，继续不断地扩大对社会的贡献。
| 人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 封装测试 | |||||||||||
| 法定代表人 | 刘萍 | 注册资本 | 54792万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | - |
| 统一社会信用代码 | 91440300732076027R | 成立时间 | 2001-11-20 |
| 注册号 | 440301502019128 | 纳税人识别号 | 91440300732076027R |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 73207602-7 |
| 核准日期 | 2019-08-28 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | - |
| 曾用名 | 深圳丹邦科技有限公司 | 英文名 | Shenzhen Danbond Technology Co., Ltd. |
| 人员规模 | - | 营业期限 | 2001-11-20至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼 |
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