杭州士兰集昕微电子有限公司是主要从事8吋集成电路芯片生产、销售的高新技术企业。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 8吋集成电路芯片 | |||||||||||
法定代表人 | 陈向东 | 注册资本 | 196237.94万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 196237.9412万元人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2015-11-04 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91330101MA27W6YC2A |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | MA27W6YC-2 |
核准日期 | 2019-12-10 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 浙江省 | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | Hangzhou Silan MultiChip Co., Ltd. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2015-11-04至无固定期限 |
参保人数 | 1103人 | 注册地址 | 浙江省杭州市钱塘新区10号大街(东)308号13幢 |
序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
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1 | 2020-07-28 | 并购 | 未披露 | 士兰微 |
2 | 2018-08-24 | B轮 | 未披露 | 杭州高新投 |
3 | 2016-03-21 | A轮 | 未披露 | 国家集成电路产业投资基金,士兰微,杭州士兰 |