成都市晶林科技有限公司,于2010年注册成立,是一家正处于高速成长阶段的国家级高新技术企业。
多年厚积薄发,晶林科技已逐渐掌握了包括红外图像处理算法、集成电路技术、红外热成像系统和相关物联网应用的核心技术,申请专利100余项,授权80余项,其中发明专利近30项。公司集中优势资源,潜心钻研关键技术,于2016年10月推出业界第一款红外热成像专用图像处理芯片JL7603T,以其高性能、小体积、低功耗、自主可控等特点赢得了业界的认可。随后,晶林科技第二代改进型红外图像处理芯片(JL7603B3、JL7603B6)量产上市,目前已广泛应用于车辆辅助驾驶、侦察观瞄、电力检测等领域。
为共同推动相关技术发展,晶林科技于2012年牵头成立了成都市晶林电子技术有限公司,负责晶林产业孵化器项目建设管理和运营,该项目位于成都市西航港开发区物联网产业园,紧邻天府新区核心区,为一类工业用地,规划总建筑面积约117131平方米。
晶林科技聚焦红外热成像技术,以“合作、共赢、开放”的经营理念,以满足客户需求为目的,旨在成为一流的红外热成像关键技术方案提供商和产业推动领跑者。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
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主营产品 | 红外图像处理算法,集成电路技术,红外热成像系统和相关物联网应用,红外图像处理芯片 | |||||||||||
法定代表人 | 吴海宁 | 注册资本 | 2246.40万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 280万元人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2010-11-24 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 915101005644756508 |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 56447565-0 |
核准日期 | 2021-04-07 | 所属行业 | - |
所属地 | 四川省 | 登记机关 | 成都高新区市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | Jing Lin Chengdu Science and Technology Co., Ltd. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2010-11-24至无固定期限 |
参保人数 | 39人 | 注册地址 | 中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号1栋8层3号、4号、5号 |