江苏中科君芯科技有限公司是一家专注于IGBT、FRD等新型电力电子芯片研发的中外合资高科技企业。公司成立于2011年底,依托中国科学院的科研团队和研发平台,结合海内外的技术精英以及专业的市场管理团队共同组建而成。
作为国内业界的领军者,君芯科技是国内率先开发出沟槽栅场截止型(Trench FS)技术并真正实现量产的企业。公司推出的IGBT芯片、单管和模块产品从600V至6500V,覆盖了目前主要电压段及电流段,已批量应用于感应加热、逆变焊机、工业变频、新能源等领域,并得到客户的广泛认可。
君芯科技独创的DCS技术将应用于最新的汽车级IGBT芯片中,为您带来更具性能优势和综合竞争力的坚强核心动力。
君芯科技一直致力于IGBT技术的自主创新和引领,为客户提供极具优良品质的产品、技术服务以及整体解决方案。公司分别于2014年和2016年获得国际、国内知名专业投资机构的青睐,完成A轮和B轮的融资,进入快速发展以及上下游资源整合阶段。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | IGBT芯片,IGBT单管,IGBT模块,FRD单管,FRD 芯片,FRD模块,mosfet芯片,fosmet单管 | |||||||||||
法定代表人 | 肖庆云 | 注册资本 | 1909.51万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 1336.6544万人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2011-11-17 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91320213585596419Y |
公司性质 | 合资企业 | 组织机构代码 | 58559641-9 |
核准日期 | 2020-12-07 | 所属行业 | 科学研究和技术服务业 |
所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | Jiangsu CAS-IGBT Technology Co., Ltd. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2011-11-17至2031-11-16 |
参保人数 | 44人 | 注册地址 | 无锡新区菱湖大道200号中国传感网国际创新园D2-501 |
序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
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1 | 2021-03-11 | D+轮 | 未披露 | 中科微投资 |
2 | 2020-12-07 | D轮 | 未披露 | 浑璞投资,重庆平伟实业 |
3 | 2020-12-07 | A+轮 | 金额未知 | 泰达科投,浑璞投资 |
4 | 2018-02-07 | C轮 | 未披露 | 中军中科,东风资产 |
5 | 2017-05-23 | 战略投资 | 金额未知 | 投资方未知 |
6 | 2016-12-14 | A轮 | 金额未知 | 力合创投,无锡金投,泰达科投,中军中科基金管理(北京) |
7 | 2016-12-14 | B轮 | 未披露 | 无锡金投 |
8 | 2016-07-01 | A+轮 | 未披露 | 泰达科投 |
9 | 2016-05-24 | B轮 | 金额未知 | 泰达科投,华登国际,力合科创(力合创投) |
10 | 2015-05-13 | Pre-A轮 | 金额未知 | 中科微投资 |
序号 | 软件名称 | 版本号 | 发布日期 | 软件简称 | 登记号 | 登记批准日期 |
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1 | 中科君芯IGBT 热仿真软件 | V3.6 | IGBT 热仿真软件 | 2016SR189179 |