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深圳基本半导体有限公司是中国第三代半导体创新企业，专业从事碳化硅功率器件的研发与产业化。公司总部位于深圳，在北京、上海、无锡、香港以及日本名古屋设有研发中心和制造基地。公司拥有一支国际化的研发团队，核心成员包括二十余位来自清华大学、中国科学院、英国剑桥大学、德国亚琛工业大学、瑞士联邦理工学院等国内外知名高校及研究机构的博士。
基本半导体掌握碳化硅核心技术，研发覆盖碳化硅功率半导体的材料制备、芯片设计、晶圆制造、封装测试、驱动应用等产业链关键环节，拥有知识产权两百余项，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等，性能达到国际先进水平，服务于光伏储能、电动汽车、轨道交通、工业控制、智能电网等领域的全球数百家客户。
基本半导体承担了国家工信部、科技部及广东省、深圳市的数十项研发及产业化项目，与深圳清华大学研究院共建第三代半导体材料与器件研发中心，是国家5G中高频器件创新中心股东单位之一，获批中国科协产学研融合技术创新服务体系第三代半导体协同创新中心、广东省第三代半导体碳化硅功率器件工程技术研究中心，荣获中国专利优秀奖、深圳市专利奖、2020“科创中国”新锐企业、“中国芯”优秀技术创新产品奖、中国创新创业大赛专业赛一等奖等荣誉。
| 人员规模 | 50-99人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 碳化硅功率半导体的材料制备，芯片设计，晶圆制造，封装测试，驱动应用，半导体集成电路，半导体分立器件，SiC器件，碳化硅，SiC | |||||||||||
| 法定代表人 | 和巍巍 | 注册资本 | 5366.35万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 4312.3748万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2016-06-07 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 91440300088717515R |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 08871751-5 |
| 核准日期 | 2023-12-29 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局 |
| 曾用名 | - | 英文名 | - |
| 人员规模 | 50-99人 | 营业期限 | 2016-06-07至2036-06-07 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市坪山区坑梓街道办事处秀新社区锦绣中路14号深福保现代光学厂区B栋201 |
| 序号 | 专利类型 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日期 | 名称 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 实用新型 | CN211743138U | 2020-10-23 | 一种功率模块及应用所述功率模块的组合单元 |
| 2 | 发明公布 | CN111755413A | 2020-10-09 | 一种高导热率碳化硅器件封装结构及方法 |
| 3 | 发明公布 | CN111653484A | 2020-09-11 | 一种优化碳化硅MOSFET自对准工艺的方法 |
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