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深圳市金誉半导体股份有限公司成立于2011年，是一家致力于半导体产业的国家级高新技术企业，主要从事功率器件、分立器件、集成电路以及应用解决方案的研发设计、集成电路芯片的先进封装、测试和销售，并面向全球提供半导体产品&服务，包括BGA/TOLL/DFN/QFN/PDFN/TO/SOD/TSSOP/SOP/SOT等多个集成电路封装产品系列。广泛应用于储能、通讯电源、充电桩、PD快充、智能家居、电动工具、消费电子、工控设备、通讯领域、汽车电子等领域。
| 人员规模 | 500-999人 | 研发人数 | - | |||||||||
| 年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, ISO14001 | |||||||||
| 公司网址 | - | |||||||||||
| 配套客户 |
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| 直接出口经验 | - | |||||||||||
| 主营产品 | 功率器件，分立器件，二极管，三极管，MOSFET，集成电路以及应用解决方案的研发设计，集成电路芯片的先进封装，测试 | |||||||||||
| 法定代表人 | 顾岚雁 | 注册资本 | 9438.86万人民币 |
| 经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 9193.4751万人民币 |
| 统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2011-05-17 |
| 注册号 | - | 纳税人识别号 | 9144030057476080X6 |
| 公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 57476080-X |
| 核准日期 | 2024-03-15 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
| 所属地 | 广东省 | 登记机关 | 深圳市市场监督管理局龙华监管局 |
| 曾用名 | 深圳市金誉半导体有限公司; | 英文名 | - |
| 人员规模 | 500-999人 | 营业期限 | 2011-05-17至无固定期限 |
| 参保人数 | - | 注册地址 | 深圳市龙华区大浪街道浪口社区华昌路315号1层（华昌路工业区14栋1-3层，17栋1-3层） |
| 序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 2020-01-10 | B轮 | 亿元级人民币 | 丰年资本，国信资本 |
| 2 | 2011-05-17 | A轮 | 未披露 | 深圳人才基金，健和基金 |
| 序号 | 专利类型 | 公开（公告）号 | 公开（公告）日期 | 名称 |
|---|---|---|---|---|
| 1 | 发明授权 | CN108231583B | 2020-07-10 | 双极晶体管及其制作方法 |
| 2 | 发明授权 | CN108109919B | 2020-05-22 | 三维场效应晶体管及其制作方法 |
| 3 | 发明授权 | CN107359117B | 2020-03-27 | 高压快恢复PIN二极管及其制造方法 |
| 序号 | 软件名称 | 版本号 | 发布日期 | 软件简称 | 登记号 | 登记批准日期 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 半导体芯片设计管理系统 | V1.0 | - | 2020SR1521545 | ||
| 2 | 半导体元器件低功耗监控测试系统 | V1.0 | - | 2020SR1521528 | ||
| 3 | 芯片设计模板制作管理系统 | V1.0 | - | 2020SR1521546 |
| 序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 1 | 深龙华环批[2019]100194号 | 深圳市金誉半导体有限公司扩建项目 | 深圳市龙华区环境保护和水务局 | |||
| 2 | 深龙华环批[2019]100084号 | 深圳市金誉半导体有限公司扩建项目 | 深圳市龙华区环境保护和水务局 |
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