联华电子股份有限公司简介:联华电子身为半导体晶圆专工业界的领导者,提供先进制程与晶圆制造服务,为IC产业各项主要应用产品生产芯片。联电完整的解决方案能让芯片设计公司利用尖端制程的优势,包括28纳米Poly-SiON技术、High-K/MetalGate后闸极技术、14纳米量产、超低功耗且专为物联网(IoT)应用设计的制程平台以及具汽车行业最高评级的AEC-Q100Grade-0制造能力,用于生产汽车中的IC。联电现共有十一座晶圆厂,遍及亚洲各地,每月可生产超过60万片芯片。联电在全球约18,500名员工,在台湾、日本、韩国、中国、新加坡、欧洲及美国均设有服务据点,以满足全球客户的需求。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 公司面积 | - | |||||||||
开发软件 | - | 主要成型工艺 | - | |||||||||
直接出口经验 | - | 同步开发能力 | - | |||||||||
体系认证 | - | 公司网址 | - | |||||||||
配套客户 |
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主营产品 | 芯片 | |||||||||||
法定代表人 | 许旭堂 | 注册资本 | 26000000万新台币 |
经营状态 | 核准设立 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 1980-05-22 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
公司性质 | 中国台湾企业 | 组织机构代码 | - |
核准日期 | - | 所属行业 | - |
所属地 | 台湾省 | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 1980-05-22至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | - |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
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1 | 发明授权 | CN110391247B | 2020-10-30 | 半导体元件及其制作方法 |
2 | 发明公布 | CN111863069A | 2020-10-30 | 八晶体管静态随机存取存储器的布局图案与形成方法 |
3 | 发明授权 | CN106033769B | 2020-10-27 | 纳米线结构及其制作方法 |