东莞旺福电子有限公司是昆盈企业旗下子公司,主要从事COB电子组件封装及自动化测试分BIN机的开发,设计,生产及销售的高科技产业,围绕公司自主知识产权核心技术,堆叠式隔墙处理技术及自动化测试,旺福目前已获得多项专利,并成功开发了多款高性能像素传感器封装结构,产品主要应用于智能手机及平板计算机。
公司总部设在东莞,销售、服务网络遍及全国。公司内部实行网络化管理,依托先进的计算机辅助设计系统和计算机管理系统,实现规范化运作,在最短的时间内为用户提供高品质的产品。
公司成立于2009年,从2011年8月转型生产COB电子组件封装,经过迅速发展,公司产能不断突破,产品质量不断提高,并保持上升趋势,产品质量稳定赢得了客户的支持与信赖,目前,旺福PLCC每月封装量达3KK,已满足客户需求。
我们深信,感性创意,卓越品质,热忱服务,科技进步是旺福的发展动,高质量,高效率是旺福产品投入市场的切入点,科技进步自动化测试是未来的发展战略,为此,我们特别注重自我完善提高,提高市场竞争力,快速的推动企业的发展,以一流的产品,一流的服务,成为一流的企业。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | COB电子组件封装及自动化测试分BIN机 | |||||||||||
法定代表人 | 黄河 | 注册资本 | 5000万人民币 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 3151.8693万元人民币 |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 2009-01-04 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | 91441900680622339U |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | 68062233-9 |
核准日期 | 2018-06-19 | 所属行业 | 制造业 |
所属地 | 广东省 | 登记机关 | 广东省东莞市工商行政管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | Dongguan Wangfu Electronics Co., Ltd. |
人员规模 | - | 营业期限 | 2009-01-04至2029-01-04 |
参保人数 | 121人 | 注册地址 | 东莞市厚街镇宝屯工业区 |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
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1 | 实用新型 | CN209434595U | 2019-09-24 | 一种新型激光传感器封装结构 |
2 | 发明公布 | CN110027735A | 2019-07-19 | 一种自动化激光模组检测包装设备 |
3 | 发明公布 | CN109449746A | 2019-03-08 | 一种新型激光传感器封装结构 |
序号 | 软件名称 | 版本号 | 发布日期 | 软件简称 | 登记号 | 登记批准日期 |
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1 | 旺福-PLCC逃气孔检测平台 | V1.0 | - | 2013SR033490 | ||
2 | 旺福PLCC自动测试软件 | V1.08 | - | 2013SR004927 |
序号 | 许可文件编号 | 许可文件名称 | 有效期自 | 有效期至 | 许可机关 | 许可内容 |
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1 | 东环建[2016]2356号 | 东莞旺福电子有限公司(改扩建) | 东莞市环境保护局 |
序号 | 决定文书号 | 许可机关 | 决定日期 | 内容 |
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1 | 4419722018000105 | 东莞市环境保护局 | 2018-09-21 | 查看详情 |
2 | 441900400102180 | 东莞市工商行政管理局 | 2016-09-02 | 查看详情 |
序号 | 案号 | 开庭时间 | 案由 | 公告人/原告/上诉人/申请人 | 被告人/被告/被上诉人/被申诉人 |
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1 | (2019)京73行初2274号 | 2019-11-12 | 其他 | 深圳市森邦半导体有限公司 | 国家知识产权局 |
2 | (2019)粤03民初3109号 | 2019-10-10 | 侵害实用新型专利权纠纷 | 东莞旺福电子有限公司 | 深圳市影领电子有限公司 |
3 | (2019)粤03民初839号 | 2019-09-25 | 侵害实用新型专利权纠纷 | 东莞旺福电子有限公司 | 苏州展亚电子有限公司 |