美新半导体(无锡)有限公司简介:美新公司通过优异的传感方案来提高生活的品质,正如人类通过视觉和听觉、触觉和嗅觉,建立了与周围世界的沟通。我们用眼睛感知光线,用耳朵感知声音,大脑将这些信息汇总分析,使我们感知到周围的环境,而传感器则是将采集的电子信号通过复杂的集成电路(IC)和电子系统进行处理,帮助我们感知周围的世界。
美新公司将整合所有必要元素为用户的应用需求提供强大的智能传感方案。通过集成芯片与低成本固态传感器电子系统的整合,美新推出多个智能传感方案来优化生活品质。通过美新传感器来感知的运行轨迹,能够给玩家带来全新的游戏体验。通过机动车的自动化传感和运动控制,使车辆驾驶更加安全。工业和机械设备实现了无人工化操作。移动电话内的智能装置,简化了用户界面,使其能够根据手势和所在的方位给出反应,并同时提供地理位置。无线传感器系统产品,感知并收集周围环境变化的数据。 航空电子设备则通过美新高性能低成本的惯性系统取得了革命性的创新突破……对美新而言,设计研发优秀的无线传感解决方案,才能真正的实现智能传感生活。
美新公司MEMSIC(MEMS+IC)开发了独一无二的MEMS传感器组件和系统集成技术,专注于制造多种小型化且成本更低的产品,为消费电子、工业自动化以及航空等领域提供市场需要的多样产品。现在,美新已在传感器部件及系统集成方面积累了深厚的技术和经验,并致力于为客户提供最优化的无线传感系统解决方案、应用支持以及创新的算法和应用,以不断的努力来赢得客户的信任与支持。美新的经验和专业知识,让我们有信心能够以更低的成本进入任何对价格敏感的应用领域,并且提供高品质和高可靠性的产品。作为一家世界顶级无线传感技术公司,我们将以推动无线传感技术为使命,创造更智能化的感知世界。
人员规模 | 242人 | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | ISO9001, TS16949 | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | MEMS传感芯片,软件算法和应用方案的一站式解决方案,加速度传感器,地磁传感器,热式加速度传感器,电容式加速度传感器,霍尔传感器 | |||||||||||
法定代表人 | 卢牮 | 注册资本 | 1750万美元 |
经营状态 | 存续 | 实缴资本 | 1750万美元 |
统一社会信用代码 | 91320214718538301Q | 成立时间 | 1999-11-29 |
注册号 | 320200400007423 | 纳税人识别号 | 91320214718538301Q |
公司性质 | 外资独资 | 组织机构代码 | 71853830-1 |
核准日期 | 2022-08-03 | 所属行业 | 计算机、通信和其他电子设备制造业 |
所属地 | 江苏省 | 登记机关 | 无锡国家高新技术产业开发区(无锡市新吴区)市场监督管理局 |
曾用名 | - | 英文名 | MEMSIC, Inc. |
人员规模 | 242人 | 营业期限 | 1999-11-29至2049-11-28 |
参保人数 | 242人 | 注册地址 | 无锡市新吴区新辉环路2号 |
序号 | 融资时间 | 融资轮次 | 融资金额 | 投资方 |
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1 | 2021-01-25 | 战略投资 | 100000万元 | 云锋基金 |
2 | 2021-01-25 | A轮 | 100000万元 | 沨华资本,云锋基金,泰山投资,国方母基金,国富投资 |
3 | 2016-10-21 | 被收购 | 165000万元 | 华灿光电 |
4 | 2013-09-18 | IPO后 | 8850万元 | IDG资本 |
5 | 2013-09-18 | 私有化 | 8850万元 | IDG资本 |
6 | 2007-12-14 | IPO | 金额未知 | 公开发行 |
7 | 2007-01-12 | D轮 | 836万美元 | Celtic House Venture Partners |
8 | 2002-09-24 | C轮 | 190万元 | 投资方未知 |
9 | 2001-05-23 | B轮 | 825万美元 | Celtic House Venture Partners |
10 | 2000-10-01 | A轮 | 200万美元 | 投资方未知 |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
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1 | 发明公布 | CN111795750A | 2020-10-20 | 一种红外热电堆传感装置 |
2 | 发明公布 | CN111785825A | 2020-10-16 | 集成热电堆红外探测器的封装结构及其封装方法 |
3 | 发明公布 | CN111785713A | 2020-10-16 | 集成加速度传感器和磁传感器的封装结构及其封装方法 |