威盛电子股份有限公司(VIATechnologies),是台湾地区的积体电路设计公司,主要生产主机板的晶片组、中央处理器(CPU)、以及记忆体。它是世界上最大的独立主机板晶片组设计公司。作为一个无晶圆厂半导体厂商(fabless),VIA主要在研究与发展他的晶片组,然后将晶圆制造外包给晶圆厂进行(像是台湾积体电路制造股份有限公司en:TSMC)。
人员规模 | - | 研发人数 | - | |||||||||
年销售额 | - | 体系认证 | - | |||||||||
公司网址 | - | |||||||||||
配套客户 |
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直接出口经验 | - | |||||||||||
主营产品 | 嵌入式系统,嵌入式主板,芯片 | |||||||||||
法定代表人 | - | 注册资本 | 2000000万新台币 |
经营状态 | 核准设立 | 实缴资本 | - |
统一社会信用代码 | - | 成立时间 | 1992-09-21 |
注册号 | - | 纳税人识别号 | - |
公司性质 | 民营企业 | 组织机构代码 | - |
核准日期 | - | 所属行业 | - |
所属地 | 台湾省 | 登记机关 | - |
曾用名 | - | 英文名 | - |
人员规模 | - | 营业期限 | 1992-09-21至无固定期限 |
参保人数 | - | 注册地址 | - |
序号 | 专利类型 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日期 | 名称 |
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1 | 发明授权 | CN109263557B | 2020-10-09 | 车辆盲区侦测方法 |
2 | 发明授权 | CN108776619B | 2020-10-02 | 微处理器、管理微处理器的电力消耗的方法及存储介质 |
3 | 发明授权 | CN106935271B | 2020-09-15 | 三维架构非依电性存储器的控制器装置与操作方法 |
序号 | 软件名称 | 版本号 | 发布日期 | 软件简称 | 登记号 | 登记批准日期 |
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1 | 威盛维拍安卓客户端软件 | V1.4.3 | 维拍 | 2017SR556879 | ||
2 | 威盛维拍iOS客户端软件 | V1.4.0 | 维拍 | 2017SR548808 |
序号 | 案号 | 开庭时间 | 案由 | 公告人/原告/上诉人/申请人 | 被告人/被告/被上诉人/被申诉人 |
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1 | (2019)粤0304民初44302号 | 2019-10-18 | 买卖合同纠纷 | 深圳市博威盛科技有限公司 | 深圳市景华显示科技有限公司 天马微电子股份有限公司 |