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恩智浦亮相2026慕尼黑上海电子展 以系统级架构解锁物理AI创新范式
- 简介：7月1日-3日，恩智浦半导体亮相2026慕尼黑上海电子展，以“开创可信智能边缘系统”为主题，全面展示在智能出行、工业与机器人、智能生活三大核心场景的系统级解决方案。正值入华40周年之际，恩智浦秉承“在中国，为中国；在中国，为全球”的战...[详细]
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Allegro MicroSystems 推出首款集成轮速传感器接口的安全型 PMIC， 专为...
- 简介：融合行业领先传感技术与完整 ASIL-D 安全型 PMIC 架构，单芯片 A81415 重塑线控制动设计，可减少多达九颗分立元件。[详细]
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兆易创新与德赛西威达成战略合作，推进国产车规芯片产业化
- 简介：盖世汽车讯 7月3日，兆易创新（GigaDevice）与德赛西威正式达成战略合作。双方将基于在车规级芯片及汽车电子设计领域的优势，共同推进国产车规芯片的产业化落地、打造产业链上下游合作范式，助力汽车电子产业链安全与持续发展。随着全球汽...[详细]
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与行业同行，共话存储新趋势，东芯半导体亮相2026慕尼黑上海电子展！
- 简介：成功亮相2026慕尼黑上海电子展2026年慕尼黑上海电子展（electronica China）在上海新国际国际博览中心即将圆满落幕。作为亚洲规模最大的电子元器件及系统展览会之一，本届展会吸引了来自全球各地的芯片设计商、方案商、品牌整...[详细]
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奕派科技徐宇涵：具身智能进厂，需先过数据、可靠性和经济性三道坎
- 简介：“哪怕具身智能达到99%的准确率，对工厂来说也是不可容忍的。99%对软件可能是一次误报，对产线就是一次停线。”7月3日，在由盖世具身智能主办的2026具身智能产业场景融合大会上，奕派科技AI产品总监徐宇涵指出了具身智能在工业落地面临的...[详细]
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安波福携多款重磅新技术亮相慕尼黑上海电子展
- 简介：中国本土团队研发成果赋能下一代汽车平台，以全栈式创新开拓多元生态无限可能[详细]
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Seeds｜泉智博宣布完成A+++轮融资，高瓴创投、智元等战略入局
- 简介：盖世汽车讯 7月3日，机器人一体化关节模组解决方案提供商无锡泉智博科技有限公司（以下简称“泉智博”）宣布完成A+++轮融资。高瓴创投（GL Ventures）领投，智元、灵心巧手以战略产业方身份同步加入股东阵营。至此，泉智博的资本阵容...[详细]
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FF加速AI转型：拟更名、增发融资，机器人全年目标上调至2000台
- 简介：盖世汽车讯 北京时间2026年7月3日，FF宣布公司计划于太平洋时间2026年8月12日上午9:00（北京时间2026年8月13日0:00）在线召开特别股东大会，以寻求批准旨在支持公司全球EAI机器人世界落地及长期增长的相关提案，包括...[详细]
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UQI优奇万昕：汽车行业催生全球500万台人形机器人需求
- 简介：“人形机器人未来会成为和电脑、手机、新能源汽车类似的颠覆性产品，市场规模可能达到汽车的10倍以上。”7月3日，在由盖世具身智能主办的2026具身智能产业场景融合大会上，UQI优奇战略与产品负责人万昕给出了一个大胆的判断。UQI优奇战略...[详细]
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上汽通用徐啸顺：轮式人形是当前进厂的较好过渡
- 简介：“人形机器人现场100多斤东西说倒就倒，安全工程师看到汗都要下来了。”7月3日，在由盖世具身智能主办的2026具身智能产业场景融合大会上，上汽通用动力科技有限公司智能设备技术负责人徐啸顺指出了人形机器人进工厂的现实挑战。他在10年前就...[详细]
