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地平线徐健:不做软件绑定 智能汽车发展要依靠产业链协同创新

盖世大V说 EV世纪 2021-09-10 15:48:21

当下,汽车产业正在迎来变革时代,电动化、智能化已经成为了汽车未来发展的必然趋势,也成为了各大厂商竞争的新赛道。在智能化的发展上,车规级芯片的水平则成为了这场竞争中的取胜之匙。而近期因疫情的影响导致的“芯片荒”则让整个行业对芯片的需求更加强烈。

作为目前全球智能电动汽车发展势头最好的国家,中国在智能电动汽车的赛道上虽然市场表现良好,智能化水平也相对领先,但在核心的芯片技术和供应方面仍显薄弱。

如何在未来竞争的核心赛道取得优势,让中国的智能电动汽车发展不再被芯片“卡脖子”?在2021中国汽车产业发展(泰达)国际论坛期间,地平线首席生态官徐健表示,未来的产业在智能汽车领域的竞争优势,将体现在协同创新、快速迭代的产业链优势上。

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地平线首席生态官 徐健

地平线创立于2015年7月,是中国第一家深度神经网络芯片公司,也是中国国内唯一实现车规级人工智能芯片前装量产的企业,全球唯三的提供量产车规级ADAS专用芯片的企业。目前,共有十多家主流车企的30多款车型依靠该公司的AI芯片实现L2级自动驾驶和智能座舱的人机交互。

对于地平线在行业中所扮演的角色,徐健表示,地平线是坚持做行业最底层的公司,公司的生态理念是“全维利他、开放合作”。所以,地平线不做封闭方案,不做软件的绑定,车企可以根据自己的需要去做软件的算法和设计开发,地平线只提供基础的方案,上面有软件和硬件的合作伙伴在提供服务。

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7月29日,地平线在上海举行了“成立6年以来最重要的发布会”,一口气发布了地平线征程®5芯片——面向全场景整车智能的中央计算芯片,以征程5为基础的高性能大算力整车智能计算平台、开源安全实时操作系统TogetherOS™、集成全场景自动驾驶和车内外联动体验于一体的Horizon Matrix® SuperDrive整车智能解决方案。

其中,地平线发布的开源安全实时操作系统TogetherOS™ 会向下去兼容不同的芯片平台,向上去配适更上级的操作系统。徐健表示,在未来的产业链分工当中,会更多依赖产业链协同的作用,由车企把握用户需求,再从用户需求的角度导回到产业链的合作伙伴,大家共同提供解决方案。芯片企业要和芯片之上的生态合作伙伴,以及主机厂共同协同,才能生产出更好的产品。

对于有众多车企和产业链公司选择地平线,徐健认为,这是因为地平线有“多快好省”的能力。“多”指的是从征程2到征程5提供了综合性的解决方案,产品矩阵比较多。“快”是因为有本地化的优势,能够跟车企进行快速的响应和服务,在智能化时代,特别是软件开发过程中,芯片原厂的及时响应和服务非常重要。“好”是指地平线的芯片拥有极致的性能,地平线从最早创业就有软硬结合的优势,因为更好地理解软件,芯片的性能才能更好支撑硬件,在性能方面,地平线目前的有效算力和对图形识别的各项指标都可以和国际主流芯片媲美。“省”则是指地平线能为车企提供更好的性价比服务。

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而在合作伙伴的选择上,徐健表示,地平线更看重如何帮助合作伙伴取得成功。对此,地平线将从今年以后在生态合作和推广上投入大量资源,一方面提供技术支持,做开发训练营,帮助软件合作伙伴迅速开发产品。另一方面和高校、行业组织,以及媒体进行合作,广泛链接到各个合作伙伴。地平线希望通过扶持和帮助合作伙伴,来实现自身商业价值。

对于未来芯片行业的发展,徐健表示,随着智能汽车的发展,对智能芯片无论是量的需求还是质的需求都会更高。而好的产品不仅仅是研发出来,更是用出来的,只有在使用后才能不断迭代、优化。

因此,产业的根本点还是在车企,车企通过关注用户的体验,了解用户需求,结合场景转到基于芯片的软件设计方案中,通过需求拉动产品。

在未来的智能芯片发展过程当中,首先对智能芯片的性能、可靠性、安全性提出了更高的要求,同时要求在智能芯片之上要形成一个丰富的软硬件的生态,支持更多的软件公司去结合消费者的需求,作出个性化的产品。

徐健表示,在汽车产业“新四化”的发展过程中,产业合作模式由链条式的模式向网状结构转变,未来的产业在智能汽车领域的竞争优势,将体现在协同创新、快速迭代的产业链优势上。