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恩智浦与地平线达成战略合作,联合开发预集成、量产级解决方案

盖世汽车快讯 2021-09-02 14:45:10

9月1日,恩智浦半导体与地平线在上海正式签署战略合作协议,双方将基于在各自领域的技术优势,围绕汽车智能化开展联合研发和深层合作。同时,双方将携手产业链合作伙伴,共同开发面向高级辅助驾驶ADAS和高级别自动驾驶的预集成、量产级解决方案,为整车智能化变革进程加速。

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恩智浦全球资深副总裁兼大中华区主席李廷伟博士(上图右一)、恩智浦大中华区汽车事业部总经理刘芳女士(右二)、地平线创始人兼CEO余凯博士(左一)、地平线首席生态官徐健(左二)出席了签约仪式。

恩智浦是全球领先的汽车电子解决方案供应商,为安全互联汽车提供全面的系统级解决方案。恩智浦S32G高性能处理器平台在全球率先将传统MCU与具备ASIL-D级别功能安全的高性能MPU集成在一颗芯片上,计算性能得到显著提升的同时降低了软件复杂性。目前这款S32G已被全球主要OEM采用,加速向基于域控制器的整车电子电气架构转变。

地平线是边缘人工智能平台领导者,具有世界领先的深度学习和决策推理算法开发能力,定位Tier-2,面向智能驾驶领域提供包括高效能汽车智能芯片、软件算法、工具链等在内的全面技术服务。地平线于2020年推出的高效能汽车智能芯片征程3,已于2021年实现前装量产。最新发布的第三代车规级产品征程5,兼具高性能和大算力,单颗芯片AI算力128TOPS,支持16路摄像头感知计算,能够支持整车智能所需要的多传感器融合、预测和规划控制等需求。

双方基于各自优势产品,聚焦中国智能汽车市场,以ADAS、自动驾驶、车载智能交互等为重点合作场景,打造更高性能、更完整的解决方案,提升供应链协同效率。合作内容包括:基于地平线征程3车载AI芯片和恩智浦的S32G系列高性能控制芯片,双方联合开发行车与泊车一体化的解决方案、自动巡航辅助NOA解决方案;基于地平线征程5车载AI芯片和恩智浦S32G系列高性能控制芯片,共同打造全场景整车智能解决方案。

恩智浦大中华区主席李廷伟博士表示:“智能汽车产业的变革正在重塑产业格局,并催生出更多合作模式,通过协同创新为客户带来更多价值。恩智浦是全球领先的汽车芯片供应商,有着深厚的技术积累和行业洞察;地平线是国内领先的AI芯片公司,我相信两家企业强强联手,必然能释放巨大的赋能作用,为产业发展和本地化合作打造成功的新范式。”

地平线创始人兼CEO余凯博士表示:“智能汽车是堪比计算机诞生级别的史诗性创新,随着智能汽车技术的突破和规模化产业落地,拉开了一个时代创新的序幕。恩智浦和地平线是在各自领域领先的高科技企业,双方优势高度互补,这次建立战略合作,协同推动行业领先的智能驾驶解决方案的规模化量产落地,携手去实现我们对于汽车未来的美好憧憬。”

当前,智能汽车产业的发展已经驶入快车道,汽车半导体芯片领域有望迎来高速发展,在性能、算法、商业化等方面迅速迭代。产业链的协同创新升级,将会有助于车企在向汽车智能化的快速转型过程中实现“弯道超车”。

恩智浦和地平线达成战略合作,优势互补,不仅为行业提供更高性能、更快量产的解决方案,加速智能驾驶解决方案的量产上市进度,更意味着双方有共同的愿景,携手广泛的行业合作伙伴打造开放共赢的智能汽车生态。